全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商CEVA公司（纳斯达克股票代码：CEVA）近日正式宣布，其面向无线通信、传感和边缘人工智能领域的软件开发工具包（SDK）已完成新一轮重大升级。此次升级旨在帮助芯片设计厂商和原始设备制造商（OEM）更高效地开发基于CEVA IP的下一代智能产品，进一步缩短从芯片定义到终端产品上市的周期。
CEVA公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，是全球知名的半导体知识产权（IP）授权厂商，主要提供数字信号处理器（DSP）内核、人工智能处理器、无线连接（包括蓝牙、Wi-Fi、UWB等）以及传感器融合等领域的IP授权和软件解决方案。据CEVA官方资料显示，全球已有超过170亿颗搭载CEVA技术的芯片出货，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、智能家居、工业物联网等终端市场。
在本轮软件开发工具包的更新中，CEVA重点强化了以下能力：
第一，增强边缘AI开发支持。 新版SDK针对CEVA SensPro™传感器中枢DSP和NeuPro™系列AI处理器进行了深度优化，提供更加完善的神经网络编译器和模型量化工具。开发者可以更便捷地将TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流深度学习框架训练出的模型部署到CEVA赋能的硬件平台上，同时保持低功耗和高推理效率。这对于智能手表、AR/VR眼镜、智能摄像头等对功耗和实时性要求严苛的设备而言，具有重要的实用价值。
第二，改进无线连接软件栈。 在蓝牙、Wi-Fi 6/6E和超宽带（UWB）等无线连接领域，CEVA对其软件协议栈进行了功能扩展和稳定性提升。新版本增加了对最新蓝牙低功耗音频（LE Audio）标准的全面支持，并优化了多协议共存场景下的射频调度算法，帮助客户减少射频干扰、提升连接可靠性。
第三，提供更统一的跨平台开发体验。 CEVA推出了统一的软件开发框架，使开发者能够在同一套工具链下，针对不同CEVA IP核进行应用程序的编写、调试和性能分析。这意味着客户在从单一DSP设计迁移到集成了AI加速器和无线连接子系统的复杂SoC架构时，可以复用大量软件资产，降低研发成本。
第四，强化安全与功能安全合规。 在汽车电子和工业控制等对安全要求极高的应用场景中，新版SDK集成了符合ISO 26262功能安全标准和ISO/SAE 21434网络安全标准的相关组件，帮助客户更快通过行业认证。
CEVA公司首席执行官Amir Panush在公告中表示：“随着边缘智能和无线连接需求的爆发式增长，芯片设计厂商需要的不仅仅是高性能的硬件IP，还需要成熟、可靠、易于集成的软件工具链。此次SDK升级体现了CEVA对客户开发体验的持续投入，也进一步巩固了我们在半导体IP授权许可领域的全球领先地位。”
分析人士指出，随着全球半导体产业向异构集成和智能化方向演进，IP授权厂商的竞争力越来越取决于其软硬件协同能力。CEVA此次软件工具包的更新，不仅服务于其既有的授权客户，也有助于吸引更多新兴芯片设计公司采用其IP方案，从而在快速增长的边缘AI和物联网市场中占据更有利的位置。
目前，新版本软件开发工具包已面向CEVA现有授权客户开放下载。CEVA方面表示，未来将继续加大在软件和开发生态方面的投入，并与主要代工厂和EDA工具厂商保持紧密合作，确保客户能够在先进制程节点上顺利实现设计落地。关于具体的授权条款和技术细节，有兴趣的厂商可通过CEVA官方渠道进行咨询。
